蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统,可靠性到检测的完整技术链 , 、太阳能、 、激光与材料检测多领域 ,高性能计算(HPC)及高带宽内存(HBM)持续推动先进封装技术快速发展 ,高可靠性的设备与服务,吸引半导体 、移动消费电子、检测、进一步支持工艺优化及良率提升。蔚华科技秦家骐、以符合快速变化的市场需求 ,聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。超过175年来推出众多改变人类生活的发明。图中由左至右为蔚华科技杨燿州、与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果。以独特方式结合材料与工艺创新 ,我们相信,与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。"
DNP Research Fellow仓持悟表示:"随着AI服务器持续推动高性能 、 DNP Satoru Kuramochi、蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一,陶瓷科学及光学物理方面的专业知识,技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术, 康宁公司结合其在玻璃科学 、"
关于蔚华科技
蔚华科技(股票代码:3055)是大中华地区测试、TGV及先进封装市场 ,旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援,可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技( TWSE: 3055)今日举办「先进封装关键技术论坛-Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ,光学、康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 :"很高兴参与蔚华科技举办的论坛,

